PCB工艺-Taosemi

Taosemi

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DIP元件的浮高缺陷浮高指的是电子元件在焊接后距离PCB的高度超出了标准浮高问题在贴片器件使用SMT工艺和DIP元件使用波峰焊工艺均会出现，本文讨论的是使用波峰焊工艺的DIP元件浮高问题。
- 2024-07-18
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