浮高指的是电子元件在焊接后距离PCB的高度超出了标准
浮高问题在贴片器件使用SMT工艺和DIP元件使用波峰焊工艺均会出现，本文讨论的是使用波峰焊工艺的DIP元件浮高问题。
版权归属：
Tao
许可协议：
本文使用《署名-非商业性使用-相同方式共享 4.0 国际 (CC BY-NC-SA 4.0)》协议授权
评论区